谐纳控股株式会社
谐纳
Resonac Holdings Corporation 是前日本化工巨头昭和电工与日立化学强强联合的产物，于2023年合并成立，成为全球最具实力的半导体材料企业集团之一。该公司总部位于东京，2025财年营收达1.347万亿日元（约合890亿美元），其中旗舰业务——半导体与电子材料板块贡献5063亿日元，并实现行业领先的30%以上核心营业利润率。该公司已成为先进半导体封装领域的关键材料支柱——供应台积电CoWoS及其他2.5D/3D封装平台（AI计算革命的基础）所需的关键CMP浆料、高纯度环氧模塑料、芯片贴装薄膜和特种气体。一项引人瞩目的公关举措是：Resonac于2025年将尖端半导体材料送至国际空间站（ISS），以评估其在极端微重力和辐射环境下的性能。
• 在AI芯片先进封装材料领域占据主导地位：Resonac的环氧模塑料、芯片贴装薄膜和底部填充材料已通过工艺认证，并锁定台积电最先进的2.5D/3D封装流程，使其成为HBM和AI加速器生产中不可替代的供应商。
• 合并后协同效应释放，实现卓越盈利能力：昭和电工与日立化学的整合释放了交叉销售机会、合并研发管线并优化制造流程，推动半导体材料板块营业利润率超过30%——位居行业最高水平之列。
• 通过国际空间站太空材料实验展现创新领导力：在太空测试半导体材料的史无前例决策吸引了全球媒体关注，彰显Resonac将材料科学突破地面实验室限制的雄心。
• 激进剥离非核心业务，强化战略聚焦：持续剥离传统电池和通用化工资产（包括Fiamm Energy Technology），将资本和人才重新导向高增长、高利润的半导体材料核心业务。
• 合并后整合复杂性仍在显现：两家拥有百年历史的日本化工企业（企业文化、IT系统和制造理念各异）的融合，持续产生运营摩擦和潜在效率低下问题。
• 资产剥离导致营收逆风，掩盖有机增长：持续的投资组合重组扭曲了同比营收对比数据，使外部分析师难以准确评估核心半导体材料业务的真实有机增长率。阅读更多收起
• 在AI芯片先进封装材料领域占据主导地位：Resonac的环氧模塑料、芯片贴装薄膜和底部填充材料已通过工艺认证，并锁定台积电最先进的2.5D/3D封装流程，使其成为HBM和AI加速器生产中不可替代的供应商。
• 合并后协同效应释放，实现卓越盈利能力：昭和电工与日立化学的整合释放了交叉销售机会、合并研发管线并优化制造流程，推动半导体材料板块营业利润率超过30%——位居行业最高水平之列。
• 通过国际空间站太空材料实验展现创新领导力：在太空测试半导体材料的史无前例决策吸引了全球媒体关注，彰显Resonac将材料科学突破地面实验室限制的雄心。
• 激进剥离非核心业务，强化战略聚焦：持续剥离传统电池和通用化工资产（包括Fiamm Energy Technology），将资本和人才重新导向高增长、高利润的半导体材料核心业务。
• 合并后整合复杂性仍在显现：两家拥有百年历史的日本化工企业（企业文化、IT系统和制造理念各异）的融合，持续产生运营摩擦和潜在效率低下问题。
• 资产剥离导致营收逆风，掩盖有机增长：持续的投资组合重组扭曲了同比营收对比数据，使外部分析师难以准确评估核心半导体材料业务的真实有机增长率。
上市市场数据
4004 · TSE · 每周更新历史走势 →财务历史
完整市值历史- 2026-10JPY 15040.00$2.9万亿0.0%
- 2026-09JPY 15040.00$2.9万亿+0.4%
- 2026-08JPY 14985.00$2.8万亿-5.4%
- 2026-07JPY 15845.00$3万亿+15.4%
- 2026-06JPY 13725.00$2.6万亿-22.5%
- 2026-05JPY 17700.00$3.4万亿-5.4%
- 2026-04JPY 18720.00$3.6万亿+31.7%
- 2026-03JPY 14215.00$2.7万亿+45.0%
- 2026-02JPY 9802.00$1.9万亿-17.8%
- 2026-01JPY 11930.00$2.3万亿+33.3%
- 2025-12JPY 8950.00$1.7万亿+37.1%
- 2025-11JPY 6526.00$1.2万亿—
媒体报道
全部报道 →5 最新头条- Resonac Holdings resolves to spin off petrochemical subsidiary Crasus Chemical - ChemEngOnlinewww.chemengonline.com2026-08-26
- Japan's Resonac develops large wafers that can yield 4 times as many chips - Nikkei Asiaasia.nikkei.com2026-09-29
- Resonac Spins Off Crasus Chemical with TSE Standard Market Listing - The Globe and Mailwww.theglobeandmail.com2026-09-29
- Moriroku - Resonac - Houlihan Lokeyhl.com2026-01-13
- Resonac Adjusts Conversion Price on Convertible Bonds After Partial Spin-Off - marketscreener.comwww.marketscreener.com2026-10-06
• CMP浆料，用于铜、钨和介电平坦化，适用于前端和后端工艺 • 环氧模塑料和封装材料，用于先进半导体封装 • 芯片贴装膜和底部填充材料，用于2D/3D芯片堆叠和倒装芯片组装 • 高纯度电子级特种气体，用于蚀刻、沉积和腔室清洁
先进封装及互连材料 — 核心业务
• 积层膜和覆铜板，用于IC基板和高密度互连PCB • 光敏阻焊剂和介电材料，用于先进封装基板 • 热界面材料，用于HBM和高功率器件散热
石化及基础化学品 — 核心业务
• 烯烃（乙烯、丙烯）及其衍生物，来自石脑油裂解操作 • 工业气体，包括氢气、氧气、氮气和乙炔 • 石墨电极，用于电弧炉炼钢
功能化学品 — 核心业务
• 高纯度铝及特种无机化学品 • 电子级过氧化氢和湿法清洗化学品 • 电池材料，包括正极和负极前驱体
快速概览
总部
日本东京都港区 (Minato-ku, Tokyo, Japan)
成立
2023
员工
23,840
营收
¥1.3万亿 (~US$89亿,（2025 财年）
市值
$181亿
工厂
在日本大分、川崎和千叶设有大型化工综合装置；在中国台湾和新加坡设有先进封装材料生产设施；在韩国设有特种气体制备设施；在日本和美国设有CMP抛光液和高纯度树脂设施；在10多个国家设有运营中的制造与配方工厂
覆盖
在亚洲、北美和欧洲10多个国家运营；核心半导体和电子材料板块营收达5063亿日元，板块利润率超过30%；超过30%的员工在日本以外；服务于台积电（TSMC）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）及所有主要先进封装外包半导体组装和测试（OSAT）供应商
上市
东京证券交易所（4004）
类别
9 个分类 · 滚动查看更多
相关内容
数据来源与方法论
本企业简介汇编自公开来源，包括公司年报、SEC/监管文件、官方新闻稿及经核实的第三方行业数据库。财务数据反映最近财年披露信息，并已通过多个独立来源交叉验证。
维瑞评级 评分采用专有多维模型计算，评估市场影响力、财务实力、运营规模、创新能力和品牌影响力。各维度得分已针对行业同行进行标准化处理，并按季度更新。
免责声明： 本简介仅供参考。维瑞评级不对其完整性或时效性作任何保证。本内容不构成投资建议或背书。
主要参考： 官方网站 , {'links': [{'url': 'https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-02/e_tanshin2025q4.pdf', 'text': 'Resonac FY2025 Q4 Consolidated Financial Results'}, {'url': 'https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-05/e_shiryo2026q1.pdf', 'text': 'Resonac FY2026 Q1 Financial Materials'}, {'url': 'https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-10/en-pdf-sustainability-report-2025-01.pdf', 'text': 'Resonac Report 2025 (Sustainability)'}, {'url': 'https://www.sap.com/sea/asset/dynamic/2025/01/80ead934-ee7e-0010-bca6-c68f7e60039b.html', 'text': 'SAP – Resonac Digital Transformation Case Study'}]}