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罗杰斯公司
制造商 已认证美国

罗杰斯公司

罗杰斯公司是电力电子封装领域工程材料的全球领导者,于1832年在美国康涅狄格州罗杰斯市创立。公司年营收约9亿美元,在德国、中国、比利时和美国运营着5个以上先进制造基地,员工总数约3,500人。罗杰斯的curamik®品牌在全球电动汽车功率模块陶瓷基板市场占据主导份额,几乎服务于所有主要的一级汽车供应商和功率半导体制造商。 优势:罗杰斯的curamik® AMB(活性金属钎焊)和DBC(直接覆铜)基板是电动汽车逆变器IGBT和SiC功率模块的行业金标准,其氮化硅(Si3N4)基板的热导率超过90 W/m·K——这对800V电动汽车架构至关重要。公司专有的厚铜键合工艺和专利表面活化技术为竞争对手设置了极高的进入壁垒。罗杰斯已完成其德国埃申巴赫旗舰工厂的数百万欧元扩建,并正在中国建设一座全自动AMB/DBC基板工厂,以服务快速增长的亚洲电动汽车市场。curamik®基板被几乎所有主要的一级汽车供

美国创立于 18323,500$900 million (FY2025)德国埃申巴赫、中国苏州、美国亚利桑那州钱德勒、特拉华州贝尔、比利时根特纽交所: ROG评分 88

业务性质

罗杰斯公司是电力电子封装领域工程材料与先进陶瓷基板的全球领导者。公司采用垂直整合制造模式,其旗舰AMB基板生产基地位于德国埃申巴赫,这是全球规模最大的专业陶瓷基板制造工厂之一。罗杰斯自主研发的curamik®技术平台覆盖从陶瓷基板配方、精密研磨到厚铜箔活性金属钎焊的全价值链。目前,公司正在中国苏州建设全自动化新工厂,以服务快速增长的亚洲电动汽车与可再生能源市场。凭借超过190年的材料科学积淀,罗杰斯确保满足车规级功率模块制造商所需的最高可靠性标准。

核心业务领域

电力电子陶瓷基板 — 核心业务
• curamik® AMB(活性金属钎焊)氮化硅基板,用于电动汽车IGBT/SiC功率模块
• curamik® DBC(直接覆铜)氧化铝基板,用于工业电力电子设备
• 导热系数超过90 W/m·K的高导热基板,适用于800V电动汽车架构
• 用于可再生能源逆变器和牵引驱动的定制金属化陶瓷解决方案

先进连接解决方案 — 核心业务
• 用于5G/6G基站天线和卫星通信的高频电路材料
• 用于汽车雷达(ADAS)和航空航天应用的低损耗层压板
• 用于先进国防电子的毫米波射频基板材料

弹性体材料解决方案 — 核心业务
• PORON® 聚氨酯和BISCO® 硅胶泡沫,用于密封、缓冲和振动管理
• 用于电动汽车电池组热管理的热界面材料
• 用于消费电子和工业设备的定制工程垫圈和密封件

行业排名

企业报告

罗杰斯公司(Rogers Corporation)是一家总部位于美国亚利桑那州钱德勒市的先进材料与功率电子基板制造商。公司成立于1832年,从最初的纸张与纤维制造商,逐步转型为全球领先的工程陶瓷基板供应商,专注于最严苛的功率电子应用领域。罗杰斯年营收约9亿美元,在全球拥有5个以上先进制造基地及3,500名员工,其产品几乎覆盖所有主流汽车一级供应商及功率半导体制造商。

核心业务

罗杰斯公司通过三大业务板块运营。先进电子解决方案(AES)板块以curamik®为核心,设计并制造用于电动汽车功率模块、可再生能源逆变器及工业电机驱动器的AMB与DBC陶瓷基板。先进互联解决方案(ACS)板块生产面向5G/6G基础设施及汽车雷达的高频电路材料。弹性体材料解决方案(EMS)板块则提供用于密封与热管理的先进泡沫材料。其中,AES板块(尤其是curamik®陶瓷基板)是公司增长最快、战略意义最为突出的业务单元。

罗杰斯的竞争优势源于其专有的厚铜键合技术。curamik® AMB工艺通过高温活性金属钎焊,在铜箔与陶瓷基板之间实现异常牢固且无空洞的键合。该技术可支持铜厚达800μm的基板设计——这对于现代电动汽车牵引逆变器中的高电流密度至关重要。公司生产的氮化硅(Si3N4)AMB基板,热导率超过90 W/m·K,同时兼具卓越的机械强度与热循环可靠性,适用于800V碳化硅(SiC)功率模块。为满足全球激增的需求,罗杰斯正在扩建其德国埃申巴赫工厂,并在中国苏州建设全自动化生产基地。

核心优势

电动汽车功率基板市场的主导地位——curamik®基板已被全球几乎所有主要汽车一级供应商(博世、英飞凌、意法半导体、安森美)及电动汽车制造商指定采用。

专有AMB键合技术——罗杰斯拥有专利的活性金属钎焊工艺及表面活化技术,凝聚了数十年积累的工艺工程经验,难以被轻易复制。

全球制造布局与战略性中国扩张——公司在德国、中国、比利时及美国的多基地网络,提供了地理多元化优势,并贴近主要客户的制造集群。

长期需求顺风——全球向电动汽车的转型、可再生能源基础设施建设以及工业电气化,为罗杰斯核心陶瓷基板产品提供了长达数十年的需求可见性。

挑战与展望

罗杰斯面临的挑战在于:在快速扩大产能的同时,需为汽车级客户保持极致的产品质量一致性。2025财年初约1,200万至1,500万美元的重组费用,凸显了同步扩张德国与中国制造基地的运营复杂性。公司业务高度集中于汽车半导体供应链,使其易受电动汽车需求周期及库存调整的影响。随着日本陶瓷巨头扩大其AMB基板产能,以及中国制造商开发替代方案,竞争压力正在加剧。尽管如此,凭借深厚的客户关系、不断扩大的全球产能以及在氮化硅AMB基板领域的技术领先地位,罗杰斯已占据极为有利的位置,有望充分把握长达数十年的电气化大趋势。VerityRank评分:88/100

维瑞评级评分

88/ 100

基于市场影响力、财务规模、运营能力与品牌实力综合评估。

核心信息

总部

美国亚利桑那州钱德勒市

成立时间

1832

员工规模

3,500

生产基地

德国埃申巴赫、中国苏州、美国亚利桑那州钱德勒、特拉华州贝尔、比利时根特

上市信息

NYSE: ROG

数据来源与方法论

本企业档案基于公开来源编制,包括公司年报、SEC/监管备案文件、官方新闻稿以及经核验的第三方行业数据库。财务数据反映最近一个财年的披露信息,并经多个独立数据源交叉验证。

维瑞评级评分基于专有模型计算,综合评估市场影响力、财务实力、运营规模、创新能力与品牌影响力五个维度。各维度得分按行业对标标准化处理,并每季度更新。

免责声明:本档案仅供信息参考。维瑞评级不对其完整性或时效性作任何保证。本内容不构成投资建议或任何形式的背书。

参考来源: 官方网站 , Rogers Corporation Official Site — Global leader in engineered materials and power electronics substrates
Rogers China Power Substrate Expansion — New automated AMB/DBC substrate factory for Asian EV markets
Vancera: Top 10 Advanced Ceramics Manufacturers 2026 — Industry ranking with curamik® substrate market position
MeetCeras: Top 10 Metallized Ceramic Component Factories — Manufacturing capability analysis