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东京电子有限公司
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东京电子有限公司

东京电子

东京电子有限公司(TEL)是日本最大的半导体设备制造商,也是全球第三大厂商,总部位于东京都港区。公司成立于1963 年,在涂胶显影设备领域占据超过 90% 的全球市场份额——该设备是光刻轨道辅助环节,负责处理每一片经 ASML EUV 光刻机曝光的晶圆——从而在先进制程图形化领域与 ASML 形成事实上的双寡头格局。2026 财年(截至 2026 年 3 月),东京电子实现创纪录的净销售额 24435 亿日元,营业利润为 6249 亿日元,在 18 个国家的 95 个办事处拥有20,273 名员工。除涂胶显影设备外,东京电子还是刻蚀设备、沉积设备与晶圆清洗设备的一线供应商,在面向 3D NAND 与先进逻辑器件的等离子刻蚀领域尤具优势。

优势:东京电子在涂胶显影设备市场超过 90% 的份额使其收入与 ASML 的光刻出货量及领先制程晶圆厂的产能扩张直接挂钩。公司的刻蚀与沉积产品组合(包括用于 3D NAND 的超高深宽比刻蚀)位居行业顶尖之列,与泛林研究正面竞争。东京电子受益于日本深厚的精密制造产业基础,在日本拥有 30 个研发与制造基地、在海外拥有 65 个基地,从而实现技术的快速迭代。尽管中国收入占比下降,公司仍在2026 财年创下销售额与利润的历史新高,显示出先进制程产品的定价能力。其与 ASML 在轨道光刻集成方面的长期合作构筑了竞争对手难以复制的结构性护城河。
劣势:受出口管制与本土替代影响,东京电子对中国晶圆厂支出的敞口已大幅收窄,令其此前占主导地位的中国收入份额承压。公司对涂胶显影业务的依赖使风险集中于单一的光刻相关品类,尽管刻蚀与沉积业务的增长正在使收入结构多元化。东京电子在刻蚀领域面临泛林研究的激烈竞争,在沉积领域则面临应用材料的竞争,尤其是在美国竞争对手于西方晶圆厂扩建中获得更有利待遇的背景下。
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日本成立 196320,273JPY$2.4万亿日本30个研发与制造基地;65个海外基地 / 100
上市于TSE80358035
更新于: 2026-11-10 12:49 ET·作者 维瑞评级 研究团队·方法论

上市市场数据

8035 · TSE · 每周更新历史走势 →
市值
$1746亿
股价
JPY 9006.00
一年涨跌
+46.4%
近期涨跌
+6.1%

11-09 → 11-10

较首个收盘价
+117.9%

起始 2025-08

营收(近 12 个月)
$131亿
财年营收 2023 · 更新于 2026-11-10 12:49 ET来源 ↗

财务历史

完整市值历史
JPY 0$0JPY 5,000$10.0万亿JPY 10,000$20.0万亿JPY 15,000$30.0万亿JPY 20,000$40.0万亿2025-122026-012026-022026-032026-042026-052026-062026-072026-082026-092026-102026-11
月份收盘价市值涨跌
  • 2026-11JPY 9006.00$1746亿-15.3%
  • 2026-10JPY 10630.00$24.9万亿0.0%
  • 2026-09JPY 10630.00$24.9万亿-10.0%
  • 2026-08JPY 11815.00$27.6万亿+4.7%
  • 2026-07JPY 11288.00$26.4万亿+1.7%
  • 2026-06JPY 11100.00$26万亿-28.1%
  • 2026-05JPY 15430.00$36.1万亿+47.2%
  • 2026-04JPY 10484.00$24.5万亿+18.1%
  • 2026-03JPY 8878.00$20.8万亿+19.2%
  • 2026-02JPY 7446.00$17.4万亿-15.4%
  • 2026-01JPY 8802.00$20.6万亿+6.5%
  • 2025-12JPY 8262.00$19.3万亿—
月度收盘 · 2025-12 – 2026-11 · 完整市值历史

股权与控制权

截至2026-06-30的持股情况
控股实体
公众持股——未披露控股股东
公司类型
品牌 & 制造商
内部人
3.23%
机构投资者
55.24%(664名持有人)
自由流通股
57.09%

百分比为占已发行股份总数的比例,数据由 Yahoo Finance 汇总自类 13F 申报。机构数据反映在美国申报的持仓,可能低估在其他地区申报的持有人。未披露的数据不予显示。

媒体报道

全部报道 →5 最新头条2
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东京电子有限公司(Tokyo Electron,TEL)是一家日本半导体设备制造商,总部位于日本东京都港区,是全球第三大晶圆制造设备供应商。公司成立于 1963 年,2026 财年(截至 2026 年 3 月)净销售额达 24435 亿日元,创历史新高,营业利润为 6249 亿日元,在 18 个国家拥有 20273 名员工。

公司概览

TEL 最负盛名的业务是其涂胶显影(track)业务,全球市场份额超过 90%——实际上,ASML 设备曝光的每一片 EUV 晶圆都要经过 TEL 的涂胶显影设备。这种在光刻配套设备领域的准垄断地位,使 TEL 成为先进制程制造中不可或缺的合作伙伴,台积电、三星和英特尔均将 TEL 的涂胶显影设备与 ASML 光刻机配套集成。除涂胶显影设备外,TEL 还跻身全球顶尖的等离子刻蚀系统(其超高深宽比刻蚀对 3D NAND 和 GAA 逻辑芯片至关重要)、沉积系统(CVD、ALD 和 PVD)以及晶圆清洗设备供应商之列。2026 财年,公司营收与营业利润均创历史新高,营业利润率扩大至约 25.6%,这得益于台湾、韩国和美国与 AI 相关的先进产能投资。

全球布局

TEL 运营着以日本为核心的深度制造与研发网络——在岩手、熊本、山梨等县设有 30 个开发与生产基地——同时在亚洲、欧洲和北美拥有20 家海外子公司、覆盖 65 个据点。其涂胶显影设备的产能与 ASML 的光刻产出完全匹配,这一刻意为之的协同投资战略使供给与先进制程需求保持同步。公司的区域架构可为台湾(台积电)、韩国(三星、SK 海力士)和美国(英特尔、三星泰勒厂)的主要晶圆厂提供快速交付,同时尽管面临出口管制阻力,其在中国的服务组织仍在持续壮大。TEL 在全球拥有约 20273 名员工,其中包括日本规模最大的半导体设备研发团队之一。

核心优势

TEL 的竞争优势建立在三大支柱之上。第一,涂胶显影设备的垄断地位:凭借超过 90% 的份额,TEL 充分受益于每一次 EUV 和先进 DUV 光刻产能扩张,形成与 ASML 出货量直接同步增长的收入来源。第二,世界一流的刻蚀与沉积技术:其超高深宽比刻蚀技术应用于 300 层以上的 3D NAND 和 GAA 逻辑芯片,使 TEL 与泛林集团并列成为刻蚀领域的前两大厂商,其 ALD 和 CVD 系统则与应用材料展开竞争。第三,日本精密制造:TEL 采用垂直一体化生产,依托日本的精密加工与材料生态体系,能够提供先进晶圆厂所需的可靠性与良率表现。公司还保持着稳健的资产负债表弹性,净现金足以支撑每年约 2500 亿日元的持续研发投入和战略性产能扩张。

挑战与展望

TEL 面临若干战略挑战。中国市场在 TEL 营收中的占比大幅下滑,原因是出口管制限制了先进设备的销售,中国晶圆厂转向北方华创等本土供应商——这块曾经最大的市场正发生结构性流失。公司集中于光刻配套设备,意味着其增长受制于先进产能的新增节奏,而该节奏具有周期性,且集中在少数巨型晶圆厂。随着美国竞争对手在亚利桑那州和得克萨斯州扩产,来自刻蚀领域的泛林集团和沉积领域的应用材料的竞争日趋激烈。展望未来,TEL 正投资于面向 3D DRAM 和 CFET 架构的下一代刻蚀技术、先进封装设备以及AI 驱动的工艺控制,同时扩大美国和欧洲的服务能力,以支持《芯片法案》驱动的晶圆厂建设。管理层指引 2027 财年继续增长,AI 与 HBM 需求将提供多年顺风。VerityRank 评分 89/100

快速概览

总部

日本东京都港区 (Minato-ku, Tokyo, Japan)

成立

1963

员工

20,273

营收

JPY$2.4万亿(2026 财年)

市值

$1746亿

工厂

日本30个研发与制造基地;65个海外基地

覆盖

全球:18个国家设有95个办事处

类别

14 个分类 · 滚动查看更多

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数据来源与方法论

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主要参考: 官方网站 东京证券交易所(TSE):8035 , 东京电子 2026 财年第四季度财务业绩电话会议记录
东京电子 2026 财年分析(Investing.com)
东京电子官方网站