十大半导体制造设备公司

ASML Holding N.V. 是全球唯一一家能够提供极紫外（EUV）光刻系统的供应商——这是人类有史以来制造的最先进的半导体生产设备。公司总部位于荷兰费尔德霍芬，成立于1984年，管理着超过5,100家一级供应商构成的生态系统，同时专注于核心研发与最终组装。2025财年，公司实现创纪录的327亿欧元营收，毛利率达52.8%，共交付535套光刻系统。仅2025年第四季度，公司就录得13…

Applied Materials, Inc. 是全球领先的半导体制造设备及服务供应商，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。该公司提供覆盖整个半导体制造流程的广泛工艺设备组合，包括薄膜沉积、刻蚀、离子注入及工艺控制等核心系统。2025财年营收约280亿美元，Applied Materials 作为关键赋能者与创新合作伙伴，对全球芯片制造产能扩张及先进制程演进不可或缺。这一成就得益于其行业最全面的前端半导体工艺工具组合、与全球主要晶圆代工厂（如台积电、三星、英特尔）的深度协作关系，以及持续高水…

泛林集团（Lam Research Corporation）是全球领先的半导体制造设备供应商，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特。公司专注于晶圆制造的前端核心工艺设备，提供先进的刻蚀、薄膜沉积和清洗系统，是全球先进逻辑芯片和存储芯片生产的关键技术推动者。2025财年，泛林集团实现营收约180亿美元，作为全球半导体设备生态系统中不可或缺的“工具制造商”和工艺创新合作伙伴，其地位源于在等离子体刻蚀（半导体制造中最关键的工艺）领域的全球市场领导地位、在沉积等高增长相邻领域强大的技术能力，以及深度嵌…

东京电子有限公司（TEL）是日本最大的半导体设备制造商，也是全球第三大厂商，总部位于东京都港区。公司成立于1963 年，在涂胶显影设备领域占据超过 90% 的全球市场份额——该设备是光刻轨道辅助环节，负责处理每一片经 ASML EUV 光刻机曝光的晶圆——从而在先进制程图形化领域与 ASML 形成事实上的双寡头格局。2026 财年（截至 2026 年 3 …

科磊公司是半导体工艺控制、缺陷检测与量测设备的全球领军者，总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯。公司成立于1976 年，占据全球工艺控制市场 56% 以上的份额，这一份额使其成为半导体设备各品类中优势最为显著的厂商。2025 年，公司实现营收 121.6 亿美元，毛利率持续高于 60%——为设备行业最高水平——在 19 个国家拥…

爱德万测试（Advantest Corporation）是日本半导体测试设备龙头，也是全球两大自动测试设备（ATE）供应商之一，总部位于东京千代田区。公司成立于1954 年，在全球存储器测试机市场占据多数份额，并在收购 Verigy 后于系统级芯片（SoC）测试领域取得领先地位。2024/2025 财年（截至 2025 年 3 月），公司业绩创下历史纪录：…

北方华创科技集团（NAURA Technology Group）是中国规模最大、产品线最全的半导体设备制造商，总部位于北京亦庄经济技术开发区。公司成立于2001 年，是唯一跻身全球前十半导体设备品牌的中国企业，产品组合涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗及热氧化/炉管设备。2025 年，公司实现营业收入 393.53 亿元，同比增长 30.85%了解更多

先晶半导体公司（ASM International N.V.，ASMI）是一家荷兰半导体设备企业，也是原子层沉积（ALD）领域无可争议的全球领导者，占据全球 ALD 市场 55% 以上的份额。公司总部位于荷兰弗莱福兰省阿尔梅勒，成立于1968 年，2025 年实现创纪录的31.7 亿欧元营收了解更多

迪恩士控股株式会社（SCREEN Holdings Co., Ltd.）是一家日本精密设备制造商，也是全球半导体晶圆清洗系统龙头，占据约全球市场 45% 的份额。公司总部位于日本京都，其渊源可追溯至 1868 年京都的一家印刷店，并于1943 年正式注册成立。2026 财年（截至 2026 年 3 月），迪恩士实现了解更多

迪斯科（DISCO Corporation）是一家日本精密设备与耗材制造商，也是全球晶圆切割、研磨与抛光领域的领导者，占据全球市场 70% 以上的份额。公司总部位于东京大田区，成立于1937 年，2025 财年营收达 4369 亿日元，在全球 13 个以上国家拥有约 6,0…