中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)是一家纯晶圆代工集成电路制造企业,注册于开曼群岛,总部位于中国上海。公司成立于2000年,自2004年起公开上市;其主要上市地为香港交易所,股票代码0981,并在上海证券交易所进行第二上市,代码688981。公司不受单一母公司控制。其最大战略股东为中国信息通信科技集团,通过大唐控股(香港)投资有限公司持有14.07%的股份;其次为中国集成电路产业投资基金,通过鑫芯(香港)投资有限公司及相关实体持有9.25%的股份。中芯国际公布2025财年营收为93.3亿美元,净利润为6.9亿美元,高于2024财年的80.3亿美元和4.9亿美元。2025财年总资产为3677.2亿元人民币,公司员工人数为20,336人。公司在上海、北京、天津和深圳运营8英寸和12英寸晶圆制造基地,并在江阴拥有一家控股的凸块加工合资企业。
优势: 中芯国际是总部位于中国大陆的最大纯晶圆代工厂,其在四个城市布局的8英寸和12英寸产能使其具备华虹半导体和晶合集成等国内同行无法匹敌的规模。在艰难的周期中,营收增长保持稳定:从2021财年的54.4亿美元增至2025财年的93.3亿美元,四年增长71%,仅2025财年以人民币计就增长16.49%。中国大陆和香港占2026年第二季度营收的90.2%,这一客户基础在结构上与国内芯片需求紧密相连,并在一定程度上免受影响海外竞争对手的出口管制摩擦。国有相关股东——大唐持股14.07%和大基金持股9.25%——提供了耐心资本和政策协同,2026年第二季度业绩显示,随着AI需求收紧晶圆代工产能并支撑价格上涨,营收突破30亿美元。
劣势: 相对于规模而言,盈利能力偏薄。2025财年净利润为6.9亿美元,营收为93.3亿美元,意味着净利润率接近7.4%,尽管营收更高,净利润仍未恢复至2022财年18.2亿美元的峰值,这表明成熟制程产能面临折旧和定价压力。资产基础沉重且周转缓慢:总资产为3677.2亿元人民币,而公司未披露可比规模的权益,每座新晶圆厂在产生营收前都会增加固定成本。地域集中度较高,2026年第二季度营收的90.2%来自中国大陆和香港,若国内需求降温,多元化空间有限。最后,中芯国际要与台积电、三星晶圆代工、格芯和联电竞争,这些公司在先进制程上均拥有制程和规模优势,而中芯国际的成熟制程和FinFET平台无法弥合这一差距。
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中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)是一家纯晶圆代工集成电路制造企业,注册于开曼群岛,总部位于中国上海。公司成立于2000年,自2004年起公开上市;其主要上市地为香港交易所,股票代码0981,并在上海证券交易所进行第二上市,代码688981。公司不受单一母公司控制。其最大战略股东为中国信息通信科技集团,通过大唐控股(香港)投资有限公司持有14.07%的股份;其次为中国集成电路产业投资基金,通过鑫芯(香港)投资有限公司及相关实体持有9.25%的股份。中芯国际公布2025财年营收为93.3亿美元,净利润为6.9亿美元,高于2024财年的80.3亿美元和4.9亿美元。2025财年总资产为3677.2亿元人民币,公司员工人数为20,336人。公司在上海、北京、天津和深圳运营8英寸和12英寸晶圆制造基地,并在江阴拥有一家控股的凸块加工合资企业。
优势: 中芯国际是总部位于中国大陆的最大纯晶圆代工厂,其在四个城市布局的8英寸和12英寸产能使其具备华虹半导体和晶合集成等国内同行无法匹敌的规模。在艰难的周期中,营收增长保持稳定:从2021财年的54.4亿美元增至2025财年的93.3亿美元,四年增长71%,仅2025财年以人民币计就增长16.49%。中国大陆和香港占2026年第二季度营收的90.2%,这一客户基础在结构上与国内芯片需求紧密相连,并在一定程度上免受影响海外竞争对手的出口管制摩擦。国有相关股东——大唐持股14.07%和大基金持股9.25%——提供了耐心资本和政策协同,2026年第二季度业绩显示,随着AI需求收紧晶圆代工产能并支撑价格上涨,营收突破30亿美元。
劣势: 相对于规模而言,盈利能力偏薄。2025财年净利润为6.9亿美元,营收为93.3亿美元,意味着净利润率接近7.4%,尽管营收更高,净利润仍未恢复至2022财年18.2亿美元的峰值,这表明成熟制程产能面临折旧和定价压力。资产基础沉重且周转缓慢:总资产为3677.2亿元人民币,而公司未披露可比规模的权益,每座新晶圆厂在产生营收前都会增加固定成本。地域集中度较高,2026年第二季度营收的90.2%来自中国大陆和香港,若国内需求降温,多元化空间有限。最后,中芯国际要与台积电、三星晶圆代工、格芯和联电竞争,这些公司在先进制程上均拥有制程和规模优势,而中芯国际的成熟制程和FinFET平台无法弥合这一差距。
上市市场数据
2 商家列表 · 每周更新历史走势 →财务历史
完整市值历史- 2026-11HKD 48.74$793亿+13.4%
- 2026-10HKD 42.98$699亿-29.1%
- 2026-09HKD 60.65$987亿-14.3%
- 2026-08HKD 70.75$1151亿+11.9%
- 2026-07HKD 63.25$1029亿-29.3%
- 2026-06HKD 89.40$1455亿+9.6%
- 2026-05HKD 81.60$1328亿+15.1%
- 2026-04HKD 70.90$1154亿+39.8%
- 2026-03HKD 50.70$825亿-25.4%
- 2026-02HKD 68.00$1106亿-9.8%
- 2026-01HKD 75.40$1227亿+5.7%
- 2025-12HKD 71.35$1161亿—
股权与控制权
最新可得申报- 控股实体
- 无单一控股股东——国有背景机构
- 公司类型
- 制造商
- 内部人
- 18.04%
- 机构投资者
- 19.43%(171名持有人)
- 自由流通股
- 23.71%
百分比为占已发行股份总数的比例,数据由 Yahoo Finance 汇总自类 13F 申报。机构数据反映在美国申报的持仓,可能低估在其他地区申报的持有人。未披露的数据不予显示。
• 在上海、北京、天津和深圳运营12英寸晶圆厂,服务逻辑与特色工艺平台
• 2026年第二季度营收突破30亿美元,因AI需求收紧代工产能并支撑价格上涨
• 2025财年营收93.3亿美元,高于2024财年的80.3亿美元
8英寸晶圆制造 – 成熟制程与特色工艺
• 在上海、北京、天津和深圳基地布局8英寸产能
• 服务成熟制程客户,包括国内无晶圆厂设计公司和集成器件制造商
• 成熟制程定价拖累利润率,2025财年净利润6.9亿美元,低于2022财年18.2亿美元的峰值
光罩制造与设计支持 – 配套代工服务
• 自有光罩制造与晶圆制造流程紧密衔接
• IP设计支持帮助客户将设计移植到中芯国际工艺平台
• 在晶圆投片之外拓展单客户收入
晶圆测试与凸块加工 – 后段封装准备
• 晶圆测试作为代工服务组合的一部分提供
• 控股凸块加工合资企业位于江阴
• 承接原本由第三方承担的后段工序
中国与香港市场 – 核心需求基础
• 2026年第二季度营收的90.2%来自中国大陆和香港
• 客户基础在结构上与国内芯片需求及政策支持的国产替代紧密相连
• 在香港交易所(0981)和上交所(688981)上市,为产能建设提供资金
海外客户服务 – 覆盖北美与欧亚地区
• 在美国、欧洲、日本和台湾设有营销与客户服务办事处
• 其余营收来自中国和香港核心市场以外的北美与欧亚地区
• 面临影响海外客户合作的出口管制状况的风险
| 财年 | 营业收入 | 净利润 |
|---|---|---|
| 2025 | $93.3亿 | $6.9亿 |
| 2024 | $80.3亿 | $4.9亿 |
| 2023 | $63.2亿 | $9亿 |
| 2022 | $72.7亿 | $18.2亿 |
| 2021 | $54.4亿 | $17亿 |
数据来自公司年报(SEC XBRL),统一折算为美元。
快速概览
总部
中国上海
成立
2000
员工
20336
市值
$793亿
工厂
在上海(中芯上海、中芯南方、中芯东方)、北京(中芯北京、中芯北方、中芯京城)、天津(中芯天津、中芯西青)和深圳(中芯深圳)设有主要8英寸和12英寸晶圆制造基地,并在江阴设有一家控股的凸块加工合资企业。
覆盖
中国大陆及香港(占2026年第二季度营收的90.2%)、北美和欧亚地区,并在美国、欧洲、日本和台湾设有客户服务与营销办事处。
类别
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数据来源与方法论
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主要参考: 官方网站
