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迪恩士控股株式会社
品牌 & 制造商 已验证日本

迪恩士控股株式会社

迪恩士

迪恩士控股株式会社(SCREEN Holdings Co., Ltd.)是一家日本精密设备制造商,也是全球半导体晶圆清洗系统龙头,占据约全球市场 45% 的份额。公司总部位于日本京都,其渊源可追溯至 1868 年京都的一家印刷店,并于1943 年正式注册成立。2026 财年(截至 2026 年 3 月),迪恩士实现净销售额 6057 亿日元,雇用6,415 名员工,设有 31 个海外基地。其单片晶圆清洗系统——用于去除会破坏纳米级电路的微观污染物——几乎应用于每一座先进逻辑、DRAM 与 NAND 晶圆厂;如今清洗步骤已占晶圆制造总工艺步骤的 30% 以上。

优势:迪恩士在半导体清洗市场约 45% 的份额使其成为该品类当之无愧的领导者,其 SU-3000 系列单片晶圆清洗机是先进制程的行业标准。公司深厚的自制能力以滋贺县彦根工厂为核心,交付了竞争对手难以匹敌的精密流体控制技术。迪恩士多元化的产品组合——包括光刻涂胶显影系统、印刷设备与显示面板生产系统——在半导体周期之外提供了收入稳定性。公司在清洗领域稳健的资产负债表与技术护城河,使其有望随着 3D 架构推动清洗步骤增加而持续获益。
劣势:随着中国晶圆厂采购降温、出口限制生效,迪恩士2026 财年中国区销售额下降近 20%,暴露出其地域集中度问题。公司聚焦半导体清洗业务,使其依赖单一工艺环节,尽管单片晶圆清洗价值量仍在持续增长。迪恩士在清洗领域面临泛林集团、DNS 及新兴中国厂商的竞争,在价格竞争激烈的成熟制程尤为明显。
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日本成立 19436,415JPY$6057亿彦根工厂(滋贺县)主要集群及31个海外基地 / 100
上市于TSE77357735
更新于: 2026-11-02 10:35 ET·作者 维瑞评级 研究团队·方法论

上市市场数据

7735 · TSE · 每周更新历史走势 →
市值
$134亿
股价
JPY 7917.00
一年涨跌
+25.5%
近期涨跌
+1.8%

11-06 → 11-09

较首个收盘价
+39.1%

起始 2025-08

营收(近 12 个月)
$33.4亿
财年营收 2023 · 更新于 2026-11-08 19:00 ET来源 ↗

财务历史

完整市值历史
JPY 0$0JPY 5,000$1.0万亿JPY 10,000$2.0万亿JPY 15,000$3.0万亿JPY 20,000$4.0万亿2025-122026-012026-022026-032026-042026-052026-062026-072026-082026-092026-102026-11
月份收盘价市值涨跌
  • 2026-11JPY 7917.00$134亿-42.7%
  • 2026-10JPY 13815.00$2.6万亿0.0%
  • 2026-09JPY 13815.00$2.6万亿-5.0%
  • 2026-08JPY 14540.00$2.7万亿+6.9%
  • 2026-07JPY 13600.00$2.6万亿+7.9%
  • 2026-06JPY 12600.00$2.4万亿-29.2%
  • 2026-05JPY 17805.00$3.4万亿+60.1%
  • 2026-04JPY 11120.00$2.1万亿+8.7%
  • 2026-03JPY 10230.00$1.9万亿+14.4%
  • 2026-02JPY 8940.00$1.7万亿-22.0%
  • 2026-01JPY 11462.50$2.2万亿+16.6%
  • 2025-12JPY 9830.00$1.9万亿—
月度收盘 · 2025-12 – 2026-11 · 完整市值历史

股权与控制权

最新可得申报
控股实体
公众持股——未披露控股股东
公司类型
品牌 & 制造商
内部人
5.33%
机构投资者
57.21%(333名持有人)
自由流通股
60.43%

百分比为占已发行股份总数的比例,数据由 Yahoo Finance 汇总自类 13F 申报。机构数据反映在美国申报的持仓,可能低估在其他地区申报的持有人。未披露的数据不予显示。

媒体报道

全部报道 →5 最新头条2
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SCREEN Holdings Co., Ltd. 是一家总部位于京都的日本精密设备制造商,也是全球半导体晶圆清洗系统领导者,市场份额约 45%。其起源可追溯至 1868 年京都的一家印刷店,1943 年注册成立;公司在 2026 财年实现净销售额 6057 亿日元,员工 6,415 人,拥有 31 个海外基地。

公司概览

SCREEN 的半导体业务建立在单片晶圆清洗系统之上,这类设备用于去除工艺步骤之间的微小颗粒、金属污染物和有机残留物——随着器件几何尺寸缩小至 10nm 以下,这一功能已变得至关重要。公司的旗舰产品SU-3000 系列单片晶圆清洗机几乎安装于全球每一座先进逻辑、DRAM 和 NAND 晶圆厂,清洗目前占晶圆制造总工艺步骤的 30% 以上——高于十年前的约 15%——因为 3D NAND、HBM 和 GAA 架构使需要清洗的表面成倍增加。SCREEN 还供应涂胶/显影轨道系统(与东京电子竞争)、印刷设备(其历史核心业务)和显示生产系统。2026 财年,总净销售额为 6057 亿日元,小幅下降 3.1%,反映中国晶圆厂采购降温,而公司半导体清洗业务板块仍保持领先份额。

全球布局

SCREEN 最大的制造集群以其日本滋贺县彦根工厂为锚点,借助关西地区精密加工和流体控制零部件生态系统,构建深厚的工艺黑箱技术诀窍。公司在亚洲(台湾、韩国、中国)、北美和欧洲运营31 个海外业务基地,为各地客户提供支持,并在靠近领先晶圆厂的台湾和韩国设有主要服务与应用工程中心。SCREEN 约6,415 名员工集中于日本从事研发和制造,海外员工则专注于应用支持和服务。公司已开始在北美 AI 生态系统附近进行美国产能和研发扩张,为《芯片法案》驱动的亚利桑那州和得克萨斯州晶圆厂建设布局。

核心优势

SCREEN 的竞争优势建立在其晶圆清洗领域的支配性份额之上,该市场对精度和可靠性要求极高。公司的深度自制能力——在彦根自行生产流体输送系统、精密平台和工艺模块——构筑了代工组装商无法复制的技术护城河。SCREEN 的清洗系统已在每一座前沿晶圆厂通过验证,形成巨大的切换成本:更换清洗设备需要在数百道配方中花费数月进行工艺重新验证。公司在 2026 财年尽管收入下降,仍实现毛利率提升 90 个基点,彰显定价能力和产品结构改善。其多元化产品组合(半导体设备、印刷、显示)可对冲半导体周期性,而每片晶圆清洗步骤增加——由 3D NAND 层堆叠、HBM 和 GAA 驱动——带来了独立于单位出货量的结构性价值增长。

挑战与展望

SCREEN 面临显著逆风。2026 财年中国销售额下降近 20%,因国内晶圆厂采购热潮降温,且出口管制限制了先进设备销售——较 2023-2025 年中国推动增长的时期出现显著逆转。公司集中于清洗品类使其易受可能改变清洗要求的技术转型影响。清洗领域竞争正在加剧,来自泛林研究、DNS(另一家日本厂商)以及新兴中国供应商,尤其是在成熟制程节点。展望未来,SCREEN 正在投资面向 3D DRAM 和 CFET 架构的下一代清洗、先进封装清洗(受 HBM 和小芯片推动)以及美国产能扩张,以服务《芯片法案》晶圆厂。管理层的长期展望仍具建设性,随着芯片架构日益三维化,预计每片晶圆清洗含量将继续增长。VerityRank 评分 80/100

快速概览

总部

日本京都 (Kyoto, Japan)

成立

1943 (origins 1868)

员工

6,415

营收

JPY$6057亿(2026 财年)

市值

$134亿

工厂

彦根工厂(滋贺县)主要集群及31个海外基地

覆盖

全球:31个海外业务基地

类别

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数据来源与方法论

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免责声明: 本简介仅供参考。维瑞评级不对其完整性或时效性作任何保证。本内容不构成投资建议或背书。

主要参考: 官方网站 , SCREEN Holdings 公司概况(Grokipedia)
SCREEN Holdings 股票数据(Investing.com)
TrendForce:日本芯片设备制造商中国销售分析
SCREEN Holdings 官方网站