维瑞评级VerityRank
返回排行榜
迪恩士
品牌 已认证日本

迪恩士

迪恩士控股株式会社(SCREEN Holdings Co., Ltd.)是一家日本精密设备制造商,也是全球半导体晶圆清洗系统龙头,占据约全球市场 45% 的份额。公司总部位于日本京都,其渊源可追溯至 1868 年京都的一家印刷店,并于1943 年正式注册成立。2026 财年(截至 2026 年 3 月),迪恩士实现净销售额 6057 亿日元,雇用6,415 名员工,设有 31 个海外基地。其单片晶圆清洗系统——用于去除会破坏纳米级电路的微观污染物——几乎应用于每一座先进逻辑、DRAM 与 NAND 晶圆厂;如今清洗步骤已占晶圆制造总工艺步骤的 30% 以上。优势:迪恩士在半导体清洗市场约 45% 的份额使其成为该品类当之无愧的领导者,其 SU-3000 系列单片晶圆清洗机是先进制程的行业标准。公司深厚的自制能力以滋贺县彦根工厂为核心,交付了竞争对手难以匹敌的精密流体控制技术。迪恩士多元化的

日本创立于 1943 (origins 1868)6415 人6057 亿日元(2026 财年)以滋贺县彦根工厂为主要集群,另有 31 个海外基地东京证券交易所:7735评分 80

业务性质

SCREEN 运营以日本滋贺县彦根工厂为中心的高度自立的制造模式,该工厂生产单片晶圆清洗系统、涂胶/显影轨道设备和精密工艺模块。公司在内部制造核心零部件——包括流体输送系统、精密位移平台和工艺腔室——并利用关西地区的精密加工生态系统。SCREEN 维持严格的质量控制和工艺黑箱保护,每套清洗系统都经过广泛性能验证。海外业务专注于应用工程和服务,通过 31 个基地支持全球晶圆厂。

核心业务领域

晶圆清洗 – 核心业务
• SU-3000 系列单片晶圆清洗系统
• 先进颗粒与金属污染去除

涂胶/显影 – 核心业务
• 用于光刻处理的轨道系统

印刷与显示 – 核心业务
• 印刷设备(历史核心业务)
• 显示生产系统 PCB 直接成像 – 核心业务
• Ledia 系列 LDI 直接成像系统,用于精细线路图案化
• 用于阻焊层和干膜的多波长 UV-LED 成像

行业排名

企业报告

SCREEN Holdings Co., Ltd. 是一家总部位于京都的日本精密设备制造商,也是全球半导体晶圆清洗系统领导者,市场份额约 45%。其起源可追溯至 1868 年京都的一家印刷店,1943 年注册成立;公司在 2026 财年实现净销售额 6057 亿日元,员工 6,415 人,拥有 31 个海外基地。

公司概览

SCREEN 的半导体业务建立在单片晶圆清洗系统之上,这类设备用于去除工艺步骤之间的微小颗粒、金属污染物和有机残留物——随着器件几何尺寸缩小至 10nm 以下,这一功能已变得至关重要。公司的旗舰产品SU-3000 系列单片晶圆清洗机几乎安装于全球每一座先进逻辑、DRAM 和 NAND 晶圆厂,清洗目前占晶圆制造总工艺步骤的 30% 以上——高于十年前的约 15%——因为 3D NAND、HBM 和 GAA 架构使需要清洗的表面成倍增加。SCREEN 还供应涂胶/显影轨道系统(与东京电子竞争)、印刷设备(其历史核心业务)和显示生产系统。2026 财年,总净销售额为 6057 亿日元,小幅下降 3.1%,反映中国晶圆厂采购降温,而公司半导体清洗业务板块仍保持领先份额。

全球布局

SCREEN 最大的制造集群以其日本滋贺县彦根工厂为锚点,借助关西地区精密加工和流体控制零部件生态系统,构建深厚的工艺黑箱技术诀窍。公司在亚洲(台湾、韩国、中国)、北美和欧洲运营31 个海外业务基地,为各地客户提供支持,并在靠近领先晶圆厂的台湾和韩国设有主要服务与应用工程中心。SCREEN 约6,415 名员工集中于日本从事研发和制造,海外员工则专注于应用支持和服务。公司已开始在北美 AI 生态系统附近进行美国产能和研发扩张,为《芯片法案》驱动的亚利桑那州和得克萨斯州晶圆厂建设布局。

核心优势

SCREEN 的竞争优势建立在其晶圆清洗领域的支配性份额之上,该市场对精度和可靠性要求极高。公司的深度自制能力——在彦根自行生产流体输送系统、精密平台和工艺模块——构筑了代工组装商无法复制的技术护城河。SCREEN 的清洗系统已在每一座前沿晶圆厂通过验证,形成巨大的切换成本:更换清洗设备需要在数百道配方中花费数月进行工艺重新验证。公司在 2026 财年尽管收入下降,仍实现毛利率提升 90 个基点,彰显定价能力和产品结构改善。其多元化产品组合(半导体设备、印刷、显示)可对冲半导体周期性,而每片晶圆清洗步骤增加——由 3D NAND 层堆叠、HBM 和 GAA 驱动——带来了独立于单位出货量的结构性价值增长。

挑战与展望

SCREEN 面临显著逆风。2026 财年中国销售额下降近 20%,因国内晶圆厂采购热潮降温,且出口管制限制了先进设备销售——较 2023-2025 年中国推动增长的时期出现显著逆转。公司集中于清洗品类使其易受可能改变清洗要求的技术转型影响。清洗领域竞争正在加剧,来自泛林研究、DNS(另一家日本厂商)以及新兴中国供应商,尤其是在成熟制程节点。展望未来,SCREEN 正在投资面向 3D DRAM 和 CFET 架构的下一代清洗、先进封装清洗(受 HBM 和小芯片推动)以及美国产能扩张,以服务《芯片法案》晶圆厂。管理层的长期展望仍具建设性,随着芯片架构日益三维化,预计每片晶圆清洗含量将继续增长。VerityRank 评分 80/100

维瑞评级评分

80/ 100

基于市场影响力、财务规模、运营能力与品牌实力综合评估。

核心信息

总部

日本京都

成立时间

1943 (origins 1868)

员工规模

6415 人

生产基地

以滋贺县彦根工厂为主要集群,另有 31 个海外基地

上市信息

TSE: 7735(东京证券交易所)

数据来源与方法论

本企业档案基于公开来源编制,包括公司年报、SEC/监管备案文件、官方新闻稿以及经核验的第三方行业数据库。财务数据反映最近一个财年的披露信息,并经多个独立数据源交叉验证。

维瑞评级评分基于专有模型计算,综合评估市场影响力、财务实力、运营规模、创新能力与品牌影响力五个维度。各维度得分按行业对标标准化处理,并每季度更新。

免责声明:本档案仅供信息参考。维瑞评级不对其完整性或时效性作任何保证。本内容不构成投资建议或任何形式的背书。

参考来源: 官方网站 , SCREEN Holdings 公司概况(Grokipedia)
SCREEN Holdings 股票数据(Investing.com)
TrendForce:日本芯片设备制造商中国销售分析
SCREEN Holdings 官方网站