志圣

C-Sun（辛耘）是一家总部位于台北的台湾制造商，专注为 PCB 与先进半导体封装提供热制程、UV 曝光与真空压合设备。公司成立于 1966 年，2025 年营收突破新台币 70 亿元（TWD 7 billion，约合 2.2 亿美元 / USD 220 million），其中第四季度营收为新台币 22.62 亿元（TWD 2.262 billion），在台湾与中国大陆的工厂共拥有超过 1,000 名员工。

企业概况

辛耘近 60 年的积淀，根植于对温度与 UV 光的精密控制，对应基板处理、影像转移与防焊油墨固化等关键 PCB 制程类别。其真空压合机可在中高温下精准消除多层板的微小气泡，是 ABF 载板与多层服务器板制造的关键设备。其自动 UV 曝光系统与高精度洁净热风烘烤炉，在包括富士康、臻鼎在内的全球领先 PCB 制造商中拥有深厚的装机基础。

2025 年在 AI 需求驱动下实现第二次跃升：全年营收首度突破新台币 70 亿元（TWD 7 billion）大关，仅前 10 个月即达新台币 49.16 亿元（TWD 4.916 billion），同比增长 27.55%，已超越此前全年纪录。为把握未来 3-5 年 AI 服务器载板的扩张机遇，董事会决议发行新台币 17 亿元（TWD 1.7 billion）可转换公司债，用于下一代设备研发与产能建设。

核心优势

辛耘最突出的优势在于成功跨入半导体先进封装。随着台积电等领先晶圆代工厂为满足 AI 芯片需求而扩张 CoWoS 产能，辛耘将其 PCB 载板真空压合机及相关跨域设备成功导入最先进的封装产线，带动晶圆级设备销售额大幅攀升，并显著提升品牌价值。其设备以温度均匀性与 MTBF 可靠性著称，赢得客户长达数十年的信赖。

公司同时看重东南亚机遇，与当地合作伙伴在 Thailand Electronics Circuit Asia 等展会联合展出，辐射东盟需求。凭借既有的 G2C 半导体设备联盟，辛耘正稳步从 PCB 主力厂商升级为全系列半导体封装设备供应商。

挑战与展望

传统 PCB 烘烤炉与半自动曝光机市场已沦为高度同质化的红海，进入门槛低、低价模仿者众多，基本设备的毛利率提升空间被锁死。公司因此不得不持续加大 2.5D/3D 封装设备的研发投入，在转型深水区面临较高的制程试错与资本支出风险。

展望偏正面：先进封装设备收入占比持续上升，可转债融资亦增强了其扩张所需的资产负债表实力。若辛耘能将 CoWoS 相关订单流与有纪律的研发配置相互叠加，有望在守住传统 PCB 业务的同时保持两位数增长。

辛耘的 VerityRank 评分 81/100，反映其在热制程 / UV 制程设备领域的强势地位与先进封装跨界的成功，同时也受制于传统市场的同质化与转型期资本支出风险。