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施密德集团有限公司
制造商 已验证德国

施密德集团有限公司

施密德

施密德集团是一家总部位于巴登-符腾堡州弗罗伊登施塔特的德国制造商,专注于面向 PCB 与先进封装的湿法化学处理及表面处理系统。公司拥有逾 160 年、五代家族传承(起源可追溯至 1864 年),自 2024 年初在 NASDAQ 上市(SHMD),2024 年营收约 6694 万欧元,预计 2025 年将达约 1.1 亿欧元(1.2 亿美元),员工 734 人。

优势:施密德的 InfinityLine 系列位列全球用于 mSAP 与超高密度 HDI 板生产的顶级全自动湿法化学产线之列,覆盖薄膜涂布、显影、蚀刻与化学镀铜。其面向 FOPLP 面板级封装的交钥匙能力使其处于 PCB 与半导体的融合点。公司于 2026 年 7 月获得中国大客户逾 3700 万欧元的 mSAP 设备重复订单,验证了商业落地进展,且其 2026 年订单量增长逾 20%,并获得可转债融资支持产能扩张。公司工程团队与亚洲的基板及 HDI 生产商紧密合作,将化学配方与设备设计整合,以最大化 mSAP 产线的良率。

劣势:作为重资产制造商,施密德面临自由现金流压力与跨洲供应链的复杂性。相对行业龙头,其营收规模偏小,在技术高度融合之际制约了研发投入。公司依赖大额离散订单,导致季度营收波动。
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德国成立 1864734EUR$1.1亿德国巴登-符腾堡州弗罗伊登施塔特(总部) / 100
上市于NASDAQSHMD
更新于: 2026-11-02 10:35 ET·作者 维瑞评级 研究团队·方法论

上市市场数据

SHMD · NASDAQ · 每周更新历史走势 →
市值
$1.8亿
股价
USD 2.15
一年涨跌
-32.9%
近期涨跌
-0.9%

11-05 → 11-06

较首个收盘价
-54.3%

起始 2024-05

营收(近 12 个月)
$7864万
财年营收 2025 · 更新于 2026-11-05 19:00 ET来源 ↗

财务历史

完整市值历史
USD 0$0USD 2.5$200万USD 5$400万USD 7.5$600万USD 10$800万2025-122026-012026-022026-032026-042026-052026-062026-072026-082026-092026-102026-11
月份收盘价市值涨跌
  • 2026-11USD 2.15$1.8亿-22.9%
  • 2026-10USD 2.79$1.8亿-42.6%
  • 2026-09USD 4.86$4亿+57.5%
  • 2026-08USD 3.09$2.5亿-24.4%
  • 2026-07USD 4.08$3.3亿-34.8%
  • 2026-06USD 6.26$5.1亿-6.1%
  • 2026-05USD 6.67$5.4亿+12.7%
  • 2026-04USD 5.92$4.8亿+11.7%
  • 2026-03USD 5.30$4.3亿-18.0%
  • 2026-02USD 6.46$5.3亿-28.4%
  • 2026-01USD 9.02$7.4亿+45.6%
  • 2025-12USD 6.20$5.1亿—
月度收盘 · 2025-12 – 2026-11 · 完整市值历史

股权与控制权

截至2026-06-30的持股情况
控股实体
公众持股——未披露控股股东
公司类型
制造商
内部人
60.44%
机构投资者
11.39%(48名持有人)
自由流通股
28.80%

百分比为占已发行股份总数的比例,数据由 Yahoo Finance 汇总自类 13F 申报。机构数据反映在美国申报的持仓,可能低估在其他地区申报的持有人。未披露的数据不予显示。

媒体报道

全部报道 →5 最新头条1
标题采集自公开新闻源;情感标签由关键词判定,并非编辑结论。

SCHMID Group 是一家总部位于德国巴登-符腾堡州弗罗伊登施塔特的制造商,专注于 PCB 与先进封装的湿法化学处理及表面处理系统。公司渊源可追溯至 1864 年,并自 2024 年初在纳斯达克上市(SHMD),2024 年录得营收约 6694 万欧元(EUR 66.94 million),预计 2025 年将达约 1.1 亿欧元(EUR 110 million,约合 1.2 亿美元 / USD 120 million),员工 734 人。

公司概览

SCHMID Group 是一家拥有 160 余年历史、家族经营传承的德国老牌重型装备企业。在 PCB 设备谱系中,它独具特色地专注于湿法化学处理自动化与表面改性自动化。其著名的 InfinityLine 系列是全球领先的 mSAP(改良型半加成法)与超高密度 HDI 板制造全自动生产线之一。随着 FOPLP(扇出型面板级封装)等晶圆级封装技术向 PCB 领域渗透,SCHMID 能够提供从薄膜涂覆、显影、蚀刻到化学镀铜的完整交钥匙产线闭环。

2024 年初通过 SPAC 在纳斯达克上市,为公司研发与产能扩张注入了数千万美元资金。2024 年营收约 6694 万欧元(EUR 66.94 million),在 AI 服务器主板与先进封装设备需求推动下,预计 2025 年将跃升至 1.1 亿欧元(EUR 110 million)。2026 年 7 月,公司披露获得中国主要客户超过 3700 万欧元(EUR 37 million)的 mSAP 高端设备重复订单,当日股价大幅上涨。

核心优势

SCHMID 的护城河在于其面向最先进 PCB 技术的完整湿制程产线能力。其 InfinityLine 系统能够在量产规模下把握 mSAP 与 HDI 化学工艺的微妙平衡,其交钥匙方案更延伸至面板级封装的化学镀铜与薄膜涂覆——使公司站位于 PCB 与半导体封装工艺技术的交汇点。

2026 年 7 月来自中国头部客户超过 3700 万欧元(EUR 37 million)的重复订单,同时印证了其技术认可度与在全球最大 PCB 市场的商业进展。公司横跨亚洲的长期客户关系,叠加 AI 驱动的高层数板需求持续攀升,为 2026 年奠定了强劲的订单储备。

另一项差异化优势在于 SCHMID 对「化学—设备」界面的自主工程设计:由于湿制程对槽液化学、流体动力学与温度控制高度敏感,公司将产线与工艺化学师共同设计,使配方与硬件作为一个系统整体优化。这种系统级方法为其赢得了中国、中国台湾与欧洲领先基板及 HDI 生产商的长期合作关系,也支撑其进军薄膜均匀性要求更为严苛的面板级封装领域。

挑战与展望

作为重资产制造商,SCHMID 面临在应对跨洲供应链复杂性的同时实现自由现金流转正的压力。相较同行,其绝对营收规模仍然有限,而这恰逢技术融合要求更深度投入之时,制约了其研发支出能力。

前景审慎乐观:2026 年订单增速超过 20%,管理层已启动可转债融资以扩大产能。若 SCHMID 能够在保持毛利率的同时扩大其 mSAP 与 FOPLP 湿制程业务版图,这家德国专业厂商将有望充分把握亚洲先进封装浪潮。

SCHMID Group 的 VerityRank 评分 82/100,体现了其在 mSAP/HDI 湿制程领域的领先地位与强劲的 2026 年订单势头,同时也受到规模有限与现金流压力的制约。

快速概览

总部

德国巴登-符腾堡州弗罗伊登施塔特 (Freudenstadt, Baden-Württemberg, Germany)

成立

1864

员工

734

营收

EUR$1.1亿 (2025 est., ~USD 120M)

市值

$1.8亿

工厂

德国巴登-符腾堡州弗罗伊登施塔特(总部)

覆盖

欧洲、亚洲、美洲

类别

相关内容

数据来源与方法论

本企业简介汇编自公开来源,包括公司年报、SEC/监管文件、官方新闻稿及经核实的第三方行业数据库。财务数据反映最近财年披露信息,并已通过多个独立来源交叉验证。

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主要参考: 官方网站 , SCHMID Group 官方网站
SCHMID Group 订单获取报告(I-Connect007)
SCHMID Group 2024 年上半年业绩